甬矽电子(688362.SH):预计来自Bumping、CP、WlCSP等晶圆级封测环节的收入将持续提升

发布日期:2024-02-10 05:12    点击次数:105

来源:格隆汇

格隆汇2月2日丨甬矽电子(688362.SH)在互动平台表示,公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进,在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。随着公司二期产能的逐步释放,公司预计来自Bumping、CP、WlCSP等晶圆级封测环节的收入将持续提升。公司产品的价格受市场需求、具体的产品、客户的产品结构及工艺复杂程度等多方面影响。

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